每经AI快讯，深南电路在机构调研中清晰，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下居品批量坐褥智力，16层以上居品具备样品制造智力。公司后续将进一步加速高阶边界居品技巧智力冲破和阛阓配置，同期也将无间引入该边界的技巧众人东谈主才俺去也怎么打不开，加强研发团队培养，进步沉静中枢竞争力。
逐日经济新闻
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